新发布的荣耀30 Pro大家一定很期待吧，对于这款手机的一些内部结构是不是很有兴趣要去了解一下呢，为了一探究竟，我们就对荣耀30 Pro进行拆机看看到底内部结构是什么样的，看完用料和结构对比一下这款的手机的性价比是不是值得入手！
工具：镊子、撬棒、螺丝刀、吸盘、热风枪、塑料撬棒，拆机片
热风枪调至90℃，加热三至五分钟使用吸盘将后盖拉开一点缝隙之后，使用拆机片慢慢划开后盖不断辅助加热终于开启，背板的重量向右上角倾斜可见这摄像头保护盖不一般，由此可见这摄影实力绝对杠杠的，不然也不会堆料去保护摄像头!
卸下固定主板盖板，副盖板总共21颗两种不同规格螺丝，注意先断开闪光灯的FPC
主板盖板连接这一大块石墨散热贴，直接覆盖了电池和下方扬声器，散热能力也杠杠的!
盖板上集成了闪光灯，NFC等，通过金属触点连接主板;摄像头占据了主板非常大的区域，主摄4000万像素超感光镜头，和1600万超广角镜头集成在一个防滚架中，50倍潜望式手持超稳远摄镜头，5倍光学变焦、10倍混合变焦和最高50倍数字变焦，OIS+EIS长焦超级防抖
前置的3200万超清+800万广角自拍，支持4K 30fps高清视频拍摄
主板背面的金属盖板下都是各种射频，音频解码芯片，还有电源管理，清一色的海思，其余都是各种BTB座子;主板下中框的芯片位置有VC液冷散热，最显眼的莫过于正上方的立体音效喇叭BOX
副板下面还有屏幕指纹模组，非常小巧，线性马达
最后献上全家福!
看了内部结构做工和用料设计，你会花3999大洋入手这款荣耀30 Pro吗
